供应二手台湾易发TCP对位压着机EFC-1221
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详细信息

型号： EFC-1221
▍名称： TCP Bonding M/C
▍功能：
1. LCD 与 Film材 (TCP、COF、FPC)对
位压著 (bonding)。
2. 适用于 LCD 与 Film 材 (TCP、COF、
FPC)热压制程之 off-line 手动生产。
3. 适用产品尺寸:1”~7” (厚度0.4~2mm)
4. 适用产品 pitch: 60μm
5. 移载方式:伺服皮带驱动，左右双热压
着站。
EFC-1221-G7.FOG Bonding M/C

特色介绍
▍压着结构组
採用高精密零倍隙滑轨与EFC设计
团队所研发之压著平坦调整结构，
使压著更加稳定精准。

▍载台结构组
採用万用型载盘设计，并开发浮动
机构单元，在更换不同面板厚度之
产品时，无须调整载台高低,可使换
线更加容易

▍整体结构组
採用双站式设计，可增加产能与稼
动率，节省作业无效时间，并採用
日本高清晰工业用CCD减低作业人
员对位误判之疑虑