供应二手日本DIC无铅进口光学BGA返修台
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详细信息

系统性能全面提升
加热功率由原来3000W提升到3800W(S型则由2200W提升到2600W)，热量更充沛，可轻松应对各种大板、厚板、金属BGA、陶瓷BGA等的返修作业；
发热模组温度由原来500度提升到650度；
全屏对位影像系统：对位影像视角更大，对位作业更容易快捷；
PCB快速移动及定位装置；
支持条码扫描：通过条码扫描设备自动调出对应加热温度曲线；
软件升级，操作介面及功能全面优化。

BGA返修台功能特点
独特的三部分发热模组设计；
卓越的全屏光学对位系统；
Auto-profiling功能自动生成返修温度曲线；
灵活易用的PCB放置平台；
高精度的温控能力；
优异的防变形能力。

独特的三部分发热模组设计
　　因为有顶部和底部高功率的加热模组，RD-500III可从元器件顶部及PCB底部同时进行热风微循环局部加热，设备可生成高效、稳定的返修温度曲线，再辅以大面积暗红外区域加热，能完成避免在返修过程中的PCB翘曲。通过软件可自由选择同时或单独使用顶部或底部发热模组，自由组合上下发热能量，使得对无铅Socket 775、POP、子母板等的返修变得更加得心应手。
卓越的光学对位系统
　　RD-500III对位系统采用点对点的对位方式，系统由CCD自动获取PAD及
器件焊点影像，通过微调让两者重合而实现。图像最大放大倍数为元器件的
126倍，对于特大的元器件，软件具有屏幕分割功能，用于放大检查元器件
的两个对角。

高精度的温控能力
　　RD500III采用高精度数字电路及闭环式温度控制系统，重复温度偏差小于2度，无铅返修峰值温度可控制在242度±2度，BGA对角锡球温差小于4度，BGA锡球与BGA表面温差小于8度。卓越的温度控制精度，可满足各种元器件返修温度的工艺要求。

灵活易用的PCB放置平台
　　RD-500III独特设计的PCB放置台，前后左右灵活移动，再配合元器件角度（θ）调整和区域加热器的灵活移动，让任何尺寸及形状的PCB均可轻松放置。

优异的防变形能力
　　RD-500III采用大面积的暗红外加热，有铅PCB预热温度可控制在110度~130度，无铅可控制在135~165度，可以消除因PCB受热不均而产生的翘曲。我司自主设计开发设计并已取得实用型专利证书的防变形支撑治具：通过对Socket775、NB、服务器主板等大量返修及客户实际应用良率证明，该治具可解决返修过程因PCB变形问题而造成的返修难题，提升整体的BGA返
修良率。
Auto-profiling功能自动生成返修温度曲线
　　使用RD-500III软件自带的Auto-Profiling功能，将轻易地自动生成任何理想的加热温度曲线。RD-500III同时监控返修元器件焊点与表面温度，并根据二者温差自动进行上下发热模组热量调整与温度补偿，可完全避免在返修过程中的元器件过

主要技术参数